BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:Outlook
METHOD:PUBLISH
BEGIN:VEVENT
DTSTART:20260927T112751
DTEND:20261003T112900
SUMMARY:Российский форум «Микроэлектроника 2026»
LOCATION:Научно-технологический университет&nbsp;«Сириус» (Федеральная территория «Сириус»)
DESCRIPTION:
X-ALT-DESC;FMTTYPE=text/html:<p> Эксперты ГК Остек примут активное участие в научной и деловой программе мероприятия, а также приглашают в лаунж-зону для участников. </p> <p> Группа компаний Остек – крупнейшее в России и странах СНГ инжиниринговое предприятие, предоставляющее комплексные инженерно-консультационные услуги для повышения эффективности работы предприятий и конкурентоспособности их продукции. </p> <p> В этом году участниками <a href="https://microelectronica.pro/demo-zona">выставочной зоны Форума «Микроэлектроника 2026»</a> станут ООО «Остек-АртТул» и ООО «Остек-СТ». Гости стенда компании Остек-АртТул узнают о решениях для комплексного оснащения производств и научно-исследовательских предприятий, а специалисты Остек-СТ представят химико-технологические решения компании для производства печатных плат. </p> <p> <a href="https://microelectronica.pro/delovaya-programma/tproduct/1123923476-821278622352-kruglii-stol-kadrovoe-obespechenie-elekt">На круглом столе «Кадровое обеспечение промышленности»</a> с участием представителей Минпромторга России, профильных университетов, промышленных предприятий и объединений с докладом выступит генеральный директор ООО «Остек-СМТ» <strong>Евгений Липкин</strong>. </p> <p> Ведущие эксперты компании Остек-ЭК примут участие <a href="https://microelectronica.pro/nauchnaya-conferenciya">в научной конференции форума «Микроэлектроника 2026»</a>, где расскажут о: </p> <ul> <li>процессе электрохимического осаждения для сквозных межсоединений (TSV) – ключе к развитию полупроводниковой промышленности;</li> <li>монтаже СВЧ-кристаллов: как сохранить воздушные мосты;</li> <li>использовании искусственного интеллекта в контроле дефектности кристального производства;</li> <li>ниобате лития на изоляторе – технологической платформе для фотонных устройств;</li> <li>методе формирования канавок с высоким аспектным соотношением для последующего заполнения поликремнием без пустот;</li> <li>плазменном травлении алмаза: от быстрого удаления к атомарно-гладкой поверхности.</li> </ul> <p> В форуме «Микроэлектроника» примут участие эксперты компаний Остек-АртТул, Остек-ЭК, Остек-СТ и Остек-СМТ. </p> <p> <strong>Валентин Новиков</strong>, генеральный директор ООО «Остек-ЭК»: «Форум «Микроэлектроника» имеет стратегическое значение для отрасли микроэлектроники и является наиболее важной деловой площадкой для нашей компании для установления новых контактов и укрепления сотрудничества с партнёрами. Участие в Форуме помогает найти новые возможности, идеи и решения для развития микроэлектронных технологий, укреплять межотраслевые научно-практические и производственные связи и привлекать в отрасль инвестиции для реализации перспективных высокотехнологичных проектов». </p> <p> </p> <p> Второй год подряд Остек-ЭК выступает партнёром лаунж-зоны Форума – компактного, но очень комфортного пространства, где вы сможете отдохнуть между заседаниями и секциями и пообщаться в неформальной обстановке. Это отличная возможность встретиться с коллегами, обсудить самые острые и интересные вопросы отрасли, обменяться опытом и создать новые деловые связи. </p>
UID: 263002263
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20261023T125148
END:VEVENT
END:VCALENDAR
