Технологический семинар «Современные высокоэффективные технологические решения для кристального производства интегральных микросхем и МЭМС»

Дата проведения

13 сентября 2016 года

Место проведения

Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2

Уважаемые коллеги!

13 сентября 2016 г. Группа компаний Остек проведет технологический семинар «Современные высокоэффективные технологические решения для кристального производства интегральных микросхем и МЭМС».

На семинаре вы сможете:

Получить информацию об особенностях передовых технологий производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей.
Ознакомиться с решениями в области сварки пластин, узнать об особенностях нанесения и проявления фоторезиста для МЭМС применений.
Получить свежий обзор рынка и технологических новинок из области технологии сварки и временного монтажа пластин.
Узнать об используемых в производстве изделий микроэлектроники материалах и их особенностях.
Обсудить актуальные проблемы производства в условиях текущей внешнеэкономической ситуации и рассмотреть комплексные решения по повышению эффективности существующих производств.

Участие в семинаре бесплатное!

Дата и время проведения: 13 сентября 2016 г., с 9:00 до 17:50.

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

по электронной почте: micro@ostec-group.ru
по телефону: +7 (495) 788-44-44
заполнив форму заявки внизу страницы

Заявки на участие принимаются до 6 сентября 2016 г.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!

Программа семинара

Время	Мин.	Наименование	Докладчик
*9:00 — 10:00*	*1:00*	*Регистрация участников, утренний кофе*
10:00 — 10:25	0:25	Приветствие участников, презентация компании EVG	Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия
10:25 — 11:15	0:50	Передовые технологии производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей	Томас Урман, директор по развитию бизнеса, компания EVG, Австрия
11:15 — 12:05	0:50	Инкапсуляция МЭМС-компонентов методом сварки пластин	Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия
*12:05 — 12:25*	*0:20*	*Кофе-брейк*
12:25 — 13:15	0:50	Передовые технологии для нанесения и проявления фоторезиста в производстве МЭМС	Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия
13:15 — 14:05	0:50	Сварка и временный монтаж пластин: обзор рынка и технологические новинки	Томас Урман, директор по развитию бизнеса, компания EVG, Австрия
*14:05 — 14:55*	*0:50*	*Обед*
14:55 — 15:45	0:50	Современные материалы для фотолитографии	Арнэ Шлойнитц, руководитель технического отдела, компания MicroResist Technology, Германия
15:45 — 16:35	0:50	Полупроводниковые материалы, фотоэлектронные устройства и применения	Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия
16:35 — 17:05	0:30	Ответы на вопросы
*17:05 — 17:50*	*0:45*	*Фуршет*

Заявка на деловую встречу на выставке

ФИО

Должность

Организация

Контактный телефон

Электронный адрес

Удалить участника

С кем назначить встречу

Тема встречи

Я согласен с пользовательским соглашением

или Добавить еще участника

Пресс-центр