Пресс-центр

10 сентября 2015 г. Группа компаний Остек проведет семинар «Современные высокоэффективные технологические решения для производства полупроводниковых пластин и подложек», который пройдет в Москве, в офисе Остека.

На семинаре будут рассмотрены:

• особенности передовых технологий производства МЭМС, гибридных подложек и корпусов, а также 3D и 2,5D интегрированных модулей, возможности их внедрения в рамках модернизации отечественных предприятий;
• современные решения в области монтажа пластин, контактной и бесконтактной проекционной фотолитографии, производства КнИ-структур и формирования сквозных переходных отверстий в полупроводниковых пластинах (TSV);
• преимущества внедрения технологий 3D и 2,5D интеграции, возможности таких решений и перспективы их развития.
• актуальные проблемы производства в условиях сложной внешнеэкономической ситуации, возможности реализации новых программ импортозамещения, комплексные решения по повышению эффективности существующих производств.

Участие в семинаре бесплатное.

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5 стр. 2.

Дата проведения: 10 сентября 2015 г., с 9:00 до 17:00 часов.

Вы можете зарегистрироваться на семинар любым из способов:

• по электронной почте info@ostec-group.ru;
• по телефону (495) 788-44-44;
• заполнив форму заявки на сайте.

Заявки на участие принимаются до 08 сентября 2015 г.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!