ООО «Остек-ЭТК»
Молодогвардейская ул., д. 7, стр. 4, Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru, etc@ostec-group.ru
ИНН 7731481052, КПП 773101001, ОГРН 5147746189058,
ОКПО 17183453

Забыли пароль?

E-mail
Для восстановления пароля введите E-mail, указанный при регистрации.
На ваш E-mail будет выслано письмо с дальнейшими инструкциями.
EN  RU
15 августа 2017

Компания EV Group представила решение для низкотемпературного лазерного разделения пластин

Решение компании EVG объединяет твердотельный УФ лазер, запатентованную оптическую систему, модульную платформу и универсальную технологию разделения слоев для создания высокопроизводительной и дешевой в эксплуатации установки для разделения пластин, оптимизированной для технологии FoWLP.

Компания EV Group (EVG), ведущий поставщик оборудования для сращивания пластин и литографии на рынках МЭМС, нанотехнологий и полупроводников, представила решение для лазерного разделения пластин следующего поколения. Решение обеспечивает разделение ультратонких и многослойных разветвленных корпусов при комнатной температуре с высокой производительностью и низкими эксплуатационными расходами. Новая установка для лазерного разделения, разработанная в виде модуля, интегрируемого в стандартную автоматизированную систему разделения EVG®850 DB, объединяет твердотельный лазер и патентованную оптическую систему для реализации оптимального разделения без приложения механического усилия. Низкотемпературное разделение и стабильность при высокой температуре делает новую установку идеальным решением не только для разветвленных корпусов на основе пластин (FoWLP), но и для полупроводниковых соединений и силовых устройств. «Полупроводниковая промышленность и ее ключевые точки становятся все более разнообразными с каждым днем. Потребности интернета вещей, автомобильной промышленности, технологий коммуникации и виртуальной реальности в настоящее время обусловлены успехами в этой отрасли промышленности», — заявил Пол Линднер (Paul Lindner), директор по технологиям в компании EV Group. «Многие из этих разработок сейчас делаются на уровне корпусов, где потребность в повышении функциональности и уменьшении размеров приводит к появлению более сложных, многоуровневых, интегральных и высокопроизводительных устройств. Решения компании EVG по временному сращиванию и разделению пластин, включая новейшую установку лазерного разделения, играют существенную роль в технологии утонения пластин для создания форм-факторов меньшего размера, необходимых для воплощения новых архитектур и устройств».