23 января 2019

Компания EV Group представляет новейшую систему для соединения полупроводниковых пластин методом сращивания для front-end процессов и масштабирования элементов согласно закону Мура «More Moore»

Новая система BONDSCALE™ значительно увеличивает производительность в технологии сварки пластин и предназначена для решения задач масштабирования логических элементов и трехмерной интеграции, изложенных в Международном плане по развитию полупроводниковой технологии IRDS.

ST. FLORIAN, Австрия, 3 декабря 2018

Компания EV Group (EVG), ведущий поставщик оборудования для сварки полупроводниковых пластин и фотолитографии на рынках по производству MEMS, полупроводников и нанотехнологий, представила новую автоматизированную систему соединения пластин методом сращивания BONDSCALE™. Система предназначена для работы с широким спектром приложений для сплавления/молекулярного сращивания пластин, включая производство подложек, разработанных для специального применения и 3D-интеграции, которые используют процессы переноса слоев, такие как монолитные 3D (M3D). С помощью системы BONDSCALE компания EVG внедряет технологию, основанную на сращивании пластин, в процессы предварительной обработки полупроводников, а также решает долгосрочные задачи по масштабированию логических элементов «More Moore». Благодаря усовершенствованной технологии совмещения краев система BONDSCALE значительно увеличивает производительность процесса сварки пластин и снижает стоимость владения системой (CoO) по сравнению с существующими платформами для сварки пластин методом сращивания.

BONDSCALE поставляется совместно с промышленной автоматизированной системой сварки пластин GEMINI® FB XT компании EVG, причем каждая платформа предназначена для различных применений. Система BONDSCALE предназначена, в первую очередь, для сварки пластин для специального применения и процесса переноса слоев, а система GEMINI FB XT — для процессов, требующих более высокой точности совмещения, например, стековая память, 3D-системы на чипе (SoC), сборка в стеки CMOS-датчиков изображений с задней подсветкой и установка перегородок между кристаллами.

Непосредственное сращивание пластин — ключ к увеличению производительности полупроводникового производства

Согласно плану IRDS паразитное масштабирование станет основным движущим механизмом производительности логических устройств в ближайшие годы и потребует новых транзисторных архитектур и материалов для их производства. В плане IRDS также отмечается, что для поддержки долгосрочного перехода от 2D к 3D сверхбольшой степени интеграции (VLSI) потребуются новые подходы к 3D-интеграции, такие как M3D, включая распределение мощности на нижней поверхности пластины, сборку в стеки, логическую память, кластерные функциональные стеки и переход к сверх КМОП-структурам. Процессы переноса слоев и подложки специального назначения обеспечивают возможности для развития технологий логического масштабирования, что способствует значительному росту производительности, функциональности и оптимизации энергопотребления устройств. Непосредственное сращивание пластин с активацией плазмой является проверенным решением для обеспечения гетерогенной интеграции различных материалов, высококачественных подложек специального назначения, а также приложений для переноса тонких слоев кремния.

«Являясь пионером и лидером на рынке по сварке пластин, компания EVG находится на передовой линии, помогая клиентам внедрять новые полупроводниковые технологии, ведя свою деятельность от ранних научно-исследовательских, проектных и конструкторских работ до полномасштабного производства, — заявляет Пол Линднер (Paul Lindner), исполнительный директор по технологиям компании EV Group. — Почти 25 лет назад компания EVG представила первую в отрасли технологию сварки пластин „кремний на изоляторе“ (SOI) для поддержки производства высокочастотных и радиационно-стойких устройств для узкоспециализированных применений. С тех пор мы постоянно повышаем производительность и оптимизируем стоимость владения нашими платформами для непосредственного сращивания пластин, чтобы помочь клиентам оценить преимущества использования подложек специального назначения в более широком спектре приложений. Наше новое решение — система BONDSCALE — выводит эту деятельность на новый уровень, повышая производительность, чтобы удовлетворить растущую потребность в подложках, разработанных для специального применения и процессе по переносу слоев, и обеспечить растущую эффективность, мощность и масштабирование логических элементов и ячеек памяти устройств следующего поколения».

Система BONDSCALE является высокопроизводительной системой для сварки пластин методом сплавления/непосредственного сращивания, необходимых для front-end процессов. Благодаря технологии низкотемпературной плазменной активации LowTemp™ компании EVG система объединяет все основные этапы сращивания пластин, включая очистку, активацию плазмой, совмещение, предварительное сращивание и инфракрасный контроль — на одной платформе, которая подходит для широкого спектра применений технологии сплавления/молекулярного сращивания пластин. Система способна обрабатывать пластины размером 200 и 300 мм, а также обеспечивает бесшумный, высокопроизводительный и высокоэффективный процесс производства.

Система BONDSCALE включает в себя модули сплавления/непосредственного сращивания следующего поколения, новую систему транспортировки полупроводниковых пластин и оптического совмещения краев, для обеспечения более высокой производительности и для удовлетворения потребностей клиентов в увеличении объема производства подложек специального назначения и интеграцию M3D.

Подробную информацию об автоматизированной системе сварки пластин методом сращивания BONDSCALE для подложек специального назначения и процессов сварки полупроводниковых пластин на этапах front-end процессов можно найти по адресу: https://www.evgroup.com/en/about/news/2018_12_BONDSCALE/

О компании EV Group (EVG)

Компания EV Group, www.EVGroup.com, является мировым лидером в области высокотехнологичных решений и оборудования для изготовления полупроводников, МЭМС, компаундных полупроводников, силовых компонентов и устройств на основе нанотехнологий. Основная продукция: оборудование для сварки пластин, обработки утоненных полупроводниковых пластин, оборудование для фотолитографии, наноимпринтной литографии (NIL), метрологическое оборудование, а также устройств для нанесения и проявления фоторезиста, очистки пластин и систем контроля. Компания была основана в 1980 году, в настоящее время обслуживает и поддерживает развитую сеть клиентов и партнеров по всему миру.

Компания Остек-ЭК, официальный дистрибьютор компании EV Group, готова помочь в подборе оборудования и организации встречи в демолаборатории EV Group для проведения тестовых процессов.

Направляйте запросы по электронной почте micro@ostec-group.ru, info@ostec-group.ru.

Ознакомится с некоторыми решениями EV Group можно на сайте Остек-ЭК: https://ostec-micro.ru/catalog/equipment/?brand=259