ООО «Остек-ЭТК»
Молодогвардейская ул., д. 7, стр. 4, Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru, etc@ostec-group.ru
ИНН 7731481052, КПП 773101001, ОГРН 5147746189058,
ОКПО 17183453

Забыли пароль?

E-mail
Для восстановления пароля введите E-mail, указанный при регистрации.
На ваш E-mail будет выслано письмо с дальнейшими инструкциями.
EN  RU
13 сентября 2017

Компания Indium Corporation выводит на рынок новую паяльную пасту для печати с высоким разрешением Indium11.8HF-SPR

Компания Indium Corporation выпустила продукт Indium11.8HF-SPR (T5-MC) — новую безотмывочную, бессвинцовую паяльную пасту для оплавления на воздухе и в среде азота, предназначенную удовлетворить требования к печати с высоким разрешением для производителей мобильных устройств.

Indium11.8HF-SPR специально акцентируется на переходе к порошку 5-го типа. Эта новая паяльная паста обеспечивает беспрецедентную эффективность переноса пасты при трафаретной печати, сохраняя при этом ведущие в отрасли показатели пайки.

Преимущества паяльной пасты Indium11.8HF-SPR:

  • Отсутствие галогенов по IEC 61249-2-21, метод испытаний EN14582
  • Высокая эффективность переноса через малые отверстия (≤ 0,66AR)
  • Длительное время жизни на трафарете (>12 часов)
  • Устраняет горячие и холодные залипания, препятствуя образованию перемычек, а также дефектов пайки
  • Благодаря уникальному барьерному слою, препятствующему окислению, исключает дефект «голова на подушке»

Источник: http://www.indium.com/people/marketing-communications/news-releases/indium-corporation-launches-new-solder-paste-for-fine-feature-printing