ООО «Остек-ЭТК»
Молодогвардейская ул., д. 7, стр. 4, Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru, etc@ostec-group.ru
ИНН 7731481052, КПП 773101001, ОГРН 5147746189058,
ОКПО 17183453

Забыли пароль?

E-mail
Для восстановления пароля введите E-mail, указанный при регистрации.
На ваш E-mail будет выслано письмо с дальнейшими инструкциями.
EN  RU
16 октября 2017

Компания Indium Corporation запустила производство новой безгалогеновой паяльной пасты Indium10.1HF со сверхмалым количеством пустот

10-1-hf.jpg
Компания Indium Corporation запустила производство новой паяльной пасты Indium10.1HF, разработанной специально для обеспечения сверхнизкого содержания пустот в компонентах с нижними контактами (BTC), повышения надежности и устранения дефекта «голова-на-подушке».

Материал Indium10.1HF представляет собой паяльную пасту с флюсом для пайки оплавлением на воздухе, не содержит галогенов и свинца. Паста разработана для повышения надежности пайки за счет следующих факторов:

  • низкая электрохимическая миграция под компонентами с малым зазором, в РЧ-экранах без надлежащей вентиляции и компонентах, расположенных в полостях малого размера;
  • минимизация наплывов припоя;
  • очень малое количество перемычек, оседания и наплывов;
  • превосходное смачивание поверхностей с разнообразными свежими и окисленными покрытиями компонентов;
  • высокая эффективность переноса с большой точностью.

Паста Indium10.1HF совместима с такими бессвинцовыми сплавами, как SnAgCu, SnAg и другими сплавами, широко применяемыми в электронной промышленности. Паяльная паста не содержит галогенов в соответствии со стандартом IEC 61249-2-21, методика испытаний EN 14582.