16 октября 2017

Компания Indium Corporation запустила производство новой безгалогеновой паяльной пасты Indium10.1HF со сверхмалым количеством пустот

10-1-hf.jpg
Компания Indium Corporation запустила производство новой паяльной пасты Indium10.1HF, разработанной специально для обеспечения сверхнизкого содержания пустот в компонентах с нижними контактами (BTC), повышения надежности и устранения дефекта «голова-на-подушке».

Материал Indium10.1HF представляет собой паяльную пасту с флюсом для пайки оплавлением на воздухе, не содержит галогенов и свинца. Паста разработана для повышения надежности пайки за счет следующих факторов:

  • низкая электрохимическая миграция под компонентами с малым зазором, в РЧ-экранах без надлежащей вентиляции и компонентах, расположенных в полостях малого размера;
  • минимизация наплывов припоя;
  • очень малое количество перемычек, оседания и наплывов;
  • превосходное смачивание поверхностей с разнообразными свежими и окисленными покрытиями компонентов;
  • высокая эффективность переноса с большой точностью.

Паста Indium10.1HF совместима с такими бессвинцовыми сплавами, как SnAgCu, SnAg и другими сплавами, широко применяемыми в электронной промышленности. Паяльная паста не содержит галогенов в соответствии со стандартом IEC 61249-2-21, методика испытаний EN 14582.