20 ноября 2024 года в 10:00 (мск) Академия технологий Остек-СМТ приглашает вас на онлайн-семинар «Требования к проектированию изделия для селективной пайки».
Для успешного применения технологии селективной пайки при конструировании печатных узлов должны быть учтены требования, накладываемые как технологией пайки, так и конструкцией установки. Неисполнение тех или иных требований часто ведет к появлению различных дефектов, борьба с которыми весомо замедляет тех. процесс, а то и вовсе его останавливает.
Опираясь на стандарт IPC-610 и опыт нашей команды в сфере технологий поверхностного и выводного монтажа, мы сформировали список рекомендаций-требований по конструированию печатных узлов для систем селективной пайки. И готовы с радостью ими поделиться!
Вебинар будет интересен как руководителям и техническим специалистам, которые уже знакомы с технологией и хотят повысить эффективность работы своего предприятия, так и специалистам, которые только знакомятся с тонкостями производства.
На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
Спикер: Александр Романов, главный специалист отдела технической поддержки Остек-Умные технологии.
Продолжительность вебинара: 2 часа.
Регистрируйтесь по ссылке.
Участие бесплатное. Количество мест ограничено!
Спикерами новой серии вебинаров являются специалисты команды Остек-Умные технологии, разработавшей линейку технологических решений FLEX для производств электроники. Линейка FLEX учитывает требования отраслевых стандартов и мировую практику и уже успешно внедрена на ряде отечественных предприятий.
Следите за анонсами вебинаров, авторским контентом и новостями из мира электроники на каналах Академии технологий Остек-СМТ в VK и Telegram.