19 сентября 2024 года в 10:00 (мск) Академия технологий Остек-СМТ приглашает вас на онлайн-семинар «Применение технологии Press fit».
При конструировании радиоэлектронной аппаратуры особое внимание уделяется проблеме надежности паяных соединений. На текущем этапе технологического развития радиоэлектронной индустрии часто возникает существенная проблема при монтаже в отверстия большого количества разъемов на печатные платы с большим количеством слоев, обладающих крайне высокой теплоемкостью. В некоторых случаях вообще невозможно осуществить пайку, которая могла бы обеспечить необходимую надежность, или обеспечить требуемый прогрев без повреждения печатной платы. На помощь в решении таких проблем приходит Press fit – технология монтажа соединителей на печатные платы методом запрессовки. Соединения, выполняемые запрессовкой, обладают высоким уровнем надежности, при этом они лишены тех проблем, которые традиционно сопровождают процессы пайки. Данные соединения сравнительно просты в реализации, требуют минимального комплекта оборудования и отличаются экономической эффективностью, экологичностью и ремонтопригодностью.
Вебинар будет интересен технологам и техническим специалистам, которые ходят разобраться в возможностях и особенностях применения технологии Press fit.
На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
На сегодняшний день современные решения по запрессовке соединительных компонентов могут быть как ручными, так и полностью автоматическими (в том числе, встраиваемые в сборочные линии).
Спикер: Виктор Орешков, старший инженер Технического управления Остек-СМТ.
Продолжительность вебинара: 2 часа.
Регистрируйтесь по ссылке
Участие бесплатное. Количество мест ограничено!
Чтобы избежать возможных технических проблем во время вебинара, до его начала рекомендуем пройти тест системы.
Следите за анонсами вебинаров, авторским контентом и новостями из мира электроники на каналах Академии технологий Остек-СМТ в VK и Telegram.