21 июня 2012
Автор и должность
Антон Коробенков, Павел Агафонов
Email
Издание
Поверхностный монтаж 2(94), март 2012
В последнее время разработчиками радиоэлектронной аппаратуры стали широко применяться компоненты в корпусах типа QFN. QFN (QUAD-FLAT -NO LEAD) – это корпус малых размеров с выводами, расположенными под корпусом, и в большинстве случаев имеющий теплоотводящую контактную площадку с
нижней стороны корпуса, предназначенную для теплоотвода и заземления. Появление данного корпуса сразу повлекло за собой ряд проблем при производстве электронных модулей, т.к. у него есть существенные отличия
в требованиях по проектированию посадочных мест и трафаретов, методике контроля и ремонта по сравнению с другими типами корпусов. В данной статье предпринята попытка, обобщив имеющийся мировой опыт, обозначить основные требования к технологии пайки компонентов в корпусах типа QFN.
нижней стороны корпуса, предназначенную для теплоотвода и заземления. Появление данного корпуса сразу повлекло за собой ряд проблем при производстве электронных модулей, т.к. у него есть существенные отличия
в требованиях по проектированию посадочных мест и трафаретов, методике контроля и ремонта по сравнению с другими типами корпусов. В данной статье предпринята попытка, обобщив имеющийся мировой опыт, обозначить основные требования к технологии пайки компонентов в корпусах типа QFN.