Научно-практический журнал «Вектор высоких технологий»
Для успеха производства и бизнеса ценными ресурсами являются время и информация. Вы можете первыми на рынке получать знания о новейших технологических решениях из нашего научно-практического журнала «Вектор высоких технологий».
Основное содержание издания:
- новости науки и образования;
- анонс передовых технологий;
- аналитические обзоры отрасли;
- рекомендации по обеспечению качества и надежности;
- рекомендации по оптимизации затрат;
- интервью с представителями производственных предприятий.
Журнал объединил в себе четыре наших предыдущих издания: «Поверхностный монтаж», «Со-Единение», «Степень интеграции» и «Печатные платы и покрытия».
Журнал рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров, выпущенных с 1998 года. Вы можете оформить подписку на журнал, отправив запрос по электронной почте info@ostec-group.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.
Вектор высоких технологий № 2 (64)
-
Процесс электрохимического осаждения для сквозных межсоединений (TSV) – ключ к развитию полупроводниковой промышленности
-
Метод формирования канавок с высоким аспектным соотношением для последующего заполнения полиокремнием без пустот
-
Какая частота оптимальна для ультразвуковой микросварки проволочных соединений?
-
Тепловые горизонты микроэлектроники: технология Heat Flow Scope с Lock-in Thermography
-
Ниобат лития на изоляторе: технологическая платформа для фотонных устройств
-
Ничто не вечно под смолой: новое поколение российских флюсов
-
Фасовка высокочистой химии для микроэлектроники
-
Проверено временем, но время проверяет снова: Eltrin U1 и новые стандарты влагозащиты
-
Использование искусственного интеллекта в контроле дефектности кристального производства
-
Оборудование для тестирования полупроводниковых приборов в процессе производства
-
Индустрия 5.0 – переосмысление промышленного прогресса
-
Автоматизация ремонтных операций
-
Автоматизация конвейерных систем: как одним нажатием перестроить всю линию?
-
Особенности пайки в паровой фазе. Технология, о которой спорят до сих пор
-
Пустоты в паяных соединениях. Образование, контроль, способы уменьшения
Вектор высоких технологий № 1 (63)
- Наши мысли и действия направлены на создание современного производства материалов мирового уровня
- Влияние стеклянного интерпозера со сквозными отверстиями на надежность паяного соединения
- СВЧ-плазма 2,45 ггц: эффективная очистка зазоров в flip-chip-технологиях перед заливкой андерфиллом
- Высокоточный монтаж оптических компонентов в лазерных системах
- 77 % производств отмывают вслепую. А вы?
- Зачем нужны разные приборы для измерения и тестирования характеристик полупроводниковых компонентов
- Ёмкость рынка доверенной электронной компонентной базы для критической информационной инфраструктуры России
- Три кита анализа отказов: THERMO, EMMI, OBIRCH
- Путь к повышению конкурентоспособности с Остек-СМТ
- Адресное хранение компонентов: превращая хаос в порядок и эффективность
- Как полная автоматизация постепенно меняет «правила игры» при сборке электроники?
- Программные инструменты планирования сборки