Научно-практический журнал «Вектор высоких технологий»
Для успеха производства и бизнеса ценными ресурсами являются время и информация. Вы можете первыми на рынке получать знания о новейших технологических решениях из нашего научно-практического журнала «Вектор высоких технологий».
Основное содержание издания:
- новости науки и образования;
- анонс передовых технологий;
- аналитические обзоры отрасли;
- рекомендации по обеспечению качества и надежности;
- рекомендации по оптимизации затрат;
- интервью с представителями производственных предприятий.
Журнал объединил в себе четыре наших предыдущих издания: «Поверхностный монтаж», «Со-Единение», «Степень интеграции» и «Печатные платы и покрытия».
Журнал рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров, выпущенных с 1998 года. Вы можете оформить подписку на журнал, отправив запрос по электронной почте info@ostec-group.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.
13 июня 2025
Вектор высоких технологий № 2 (62)
- Евгений Липкин: как построить конкурентоспособное производство
- Оптимизация процесса гальванического осаждения золота или как снизить стоимость конечного продукта на основе составных полупроводников
- Обзор результатов оптимизации теплового поля в установке выращивания монокристаллов карбида кремния большого диаметра
- Прямой гидрофильный бондинг алмаза (100) на подложку с напылением из SiO2
- Влияние условий формирования лазерных граней на надежность полупроводниковых лазеров с гребневой конструкцией волновода
- От меди к графену: как меняется сердце беспилотника
- Обнаружение дефектов на кристалле микросхемы или печатных платах методом термоэмиссионной микроскопии
13 февраля 2025
Вектор высоких технологий № 1 (61)
- «Сделано нами»: современные российские материалы для пайки и производства радиоэлектроники
- Каков он – путь к эффективности российского приборостроения?
- Будущее интеллектуальных устройств для формирования изображений – интеграция трехслойного стека
- Метод диффузионной пайки кристаллов с использованием пористой меди и припойной пасты Cu-Sn при корпусировании силовых ЭК
- Технология рядовой намотки медной проволоки: принципы, преимущества и применение
- Почему «кадры решают всё»?
- Методология измерения SPICE-параметров полупроводниковых приборов для анализа по постоянному току с помощью Л2-156
- Взрывозащита на производствах радиоэлектронной аппаратуры
- Время пришло. Перспективы развития производства печатных плат в России
- Вертикальные системы хранения: оптимизация решения «товар к человеку»