Обсуждая с технологами предприятий радиоэлектронного комплекса причины неудовлетворительного качества печатных узлов, автор нередко сталкивается с мнением: “Мы получаем печатные платы с высоким уровнем коробления, поэтому при сборке печатных узлов возникает масса проблем: платы плохо двигаются по конвейерам, а иногда и “выпрыгивают” из зажимов, паста наносится неравномерно, компоненты устанавливаются неровно и “сползают” при оплавлении”. Эта статья посвящена обсуждению технологических дефектов, связанных с короблением печатных плат и подложек интегральных микросхем, современным методам их диагностики, локализации и предупреждения.