Современное развитие электронной техники постоянно предъявляет новые требования к производителям электронной аппаратуры и электронных компонентов. Непрерывная миниатюризация электронных компонентов приводит к повышению требований по точности нанесения паяльных паст и клеев, точности установки компонентов на плату. Возрастают требования и к системам контроля. Появление компонентов со скрытыми (под корпусом) выводами (BGA, QFN и т.д.) привело к широкому распространению рентгеноскопии на предприятиях по сборке электроники. Миниатюризация и, как следствие, стремительное увеличение числа компонентов и соединений на печатной плате, ведет к распространению автоматизированных систем внутрисхемного контроля. Высокая стоимость таких систем пока препятствует их широкому внедрению, но постоянное усложнение печатных узлов не оставляет выбора производителям электроники, и всё большее количество предприятий приобретает системы внутрисхемного контроля различных типов.