22 января 2009
Автор и должность
Павел Масич, Александр Попроцкий
Email
Издание
Поверхностный монтаж 1(75), январь 2009
В настоящее время в международных стандартах огромное внимание уделяется влиянию скорости термоциклирования на жизнеспособность паяных соединений печатных узлов. В данной статье описываются результаты исследований паяных соединений BGA и QFP корпусов микросхем, подвергавшихся воздействию циклического изменения температуры при различных скоростях.