Семинар «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии» (САНКТ-ПЕТЕРБУРГ)
В октябре 2025 года компания Остек-ЭК совместно с компаниями Остек-АртТул, Остек-СМТ и Остек-Интегра проведёт серию семинаров, посвящённых актуальным вопросам микросборочного производства.
Семинары пройдут в двух городах:
14 ОКТЯБРЯ – МОСКВА
21 ОКТЯБРЯ – САНКТ-ПЕТЕРБУРГ
В рамках программы мероприятий планируется рассмотреть современные технологии сборки и корпусирования электронных компонентов – Chip-on-Board (COB) и герметизацию в пластиковые корпуса с открытой полостью (OCPP). Специалисты компании Остек-ЭК подробно расскажут о ключевых аспектах, технологических этапах, преимуществах, основных сферах применения и оборудовании для внедрения этих технологий.
Участников ждёт аналитика проектирования участков микросборки для средне- и крупносерийного производства, презентация материалов для корпусирования, а также описание возможностей реализации входного и промежуточного контроля компонентов микросхем.
Вместе с экспертами мы обсудим производственные методы упаковки МИС СВЧ и методы поверхностного монтажа в сочетании с процессами микросборки.
На семинарах ОСТЕК представит свои лучшие решения в направлении микросборочного производства. Мероприятие будет полезно всем участникам рынка: начиная от представителей компаний и заканчивая специалистами научно-исследовательских центров.
Приглашаем вас принять участие!
Предварительная программа семинаров доступна по ссылке